红外半导体检测

红外半导体检测可以优化半导体生产流程。在半导体晶圆生产，以及半导体器件封装和贴装的过程中，半导体生产质量和生产缺陷原因分析已经成为半导体生产流程的关键环节。

发光显微镜：相比较于光子发射显微镜，或者电致发光成像，发光显微镜是一种相对新颖的生产缺陷分析技术手段，用来探测在半导体晶圆上由于在生产工艺流程中机械压合过程中出现的缺陷而发射的光子。

太阳能硅锭检测

硅是一种在半导体晶圆生产过程中常用的材料，使用这种材料把光电器件进行耦合最终在不同的电子产品中使用。如果晶圆的生产采用质量很差的硅材料会导致器件的性能不达标，从而使得整个电子产品无法使用。硅锭和硅砖在生产成硅晶圆片之前需要对它们材料中的杂质，缺陷，裂痕，内含物等问题进行检测。

铟镓砷短波红外相机在半导体行业的晶体硅的硅砖和硅锭检测中被广泛使用。在硅锭和硅砖当中的杂质和内含物可以被发射光谱波长在1150纳米以上的光源以及短波红外相机组成的成像系统很容易的检测出来。产生这种现象的原因是硅材料不吸收这个光谱段的光子，这个谱段的光相比较可见光具有更低的光波能量和更长的波长，而能量更高，波长更短的可见光能够被硅材料吸收。

简而言之，这种特性能够让检测系统穿透硅锭，很容易的获得各种能够导致最终生产质量问题的内部缺陷图像。对于半导体晶圆生产来说，短波红外相机成为一种完美的直观检测工具。

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